PP电子科技手艺开发工程师杜工

随着5G手艺快速生长和大规模商用，，电子电路行业再一次迎来黄金生长时期。
。。5G具有高频高速传输特征，，对传输历程中信号完整性提出更严苛的要求。
。。在PCB设计与产品检测/可靠性的手艺交流分会场，，PP电子科技研究院杜工程师作为第一位手艺演讲嘉宾，，分享他在铜外貌轮廓有序调控及其在高频高速PCB的应用的一些研究效果。
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杜工演讲现场

关于高速PCB，，影响信号完整性因素主要包括介质消耗和导体消耗（设计除外）。
。。介质消耗取决于质料自己介电常数（Dk）和介电消耗因子（Df），，Dk和Df越低，，介质消耗越小。
。。导体消耗主要是由导体电阻造成，，由于趋肤效应影响，，频率越高电流会越趋近于导体外貌传输，，使得源于电阻的消耗增添。
。。为了知足高频高速信号完整性要求，，低粗糙度、高结协力和高可靠性正成为高频高速板材压合前处理手艺的生长偏向。
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在古板PCB制造工艺中，，内层压合前处理主要通过化学要领蚀刻铜面形成粗糙结构，，增大铜面比外貌积，，提高铜面和树脂之间结协力。
。。为了知足高速信号传输完整性要求，，必需对铜外貌形貌和粗糙度举行控制。
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为此，，PP电子科技研究团队从棕化原理出发，，优化缓蚀剂结构，，提升缓蚀剂对铜面
；；；；；ぷ饔，，降低双氧水对铜面咬蚀水平，，乐成开发出一系列差别微观形貌和粗糙度品级的棕化液，，实现了铜外貌轮廓微观形貌和粗糙度控制，，接纳差别高速板材制造印制电路，，可以知足差别应用场景可靠性和信号消耗要求。
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铜面经由差别棕化液处理后的SEM和粗糙度比照（M7GE）

差别棕化液处理铜面后的插入消耗比照（M7GE）

薄镍型化学镍钯金板可靠性测试

PP电子科技手艺开发工程师黄工

 随着信号传输的高频化和高速数字化生长，，PCB板中信号传输速率的完整性问题已引起了业界的重视。
。。在种种PCB板的最终外貌处理手艺中，，古板的厚镍型化学镍钯金工艺（镍厚5-10μm）在坚持信号完整性方面保存着缺陷，，这是由于镍的电阻率是铜的四倍，，且镍为磁性子料，，会影响高速信号的传输，，因此通过降低镍层厚度来制得薄镍型镍钯金制层成为以后PCB最终外貌处理的一个可能研究偏向。
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在电镀与涂覆手艺交流分论坛，，PP电子科技研究院黄工与现场专业听众，，探讨了镍厚降低对镍钯金外貌制程可靠性方面的影响。
。。在研究中，，黄工设计了差别镍厚的化镍钯金板并划分举行了相关可靠性测试，，包括镍侵蚀、邦定拉力测试、焊点剪切力等测试，，探讨了薄镍钯金镀层的各项可靠性性能。
。。发明薄镍钯金镀层在镍侵蚀、焊点剪切力、锡扩散方面体现出了与古板厚镍钯金靠近的性能，，但在邦定拉力和IMC层老化测试中，，薄镍钯金镀层与古板的厚镍钯金镀层相比尚有所差别。
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黄工演讲现场

黄工指出，，薄镍钯金镀层在部分可靠性测试方面展现出了与古板厚镍钯金靠近的水平。
。。浚Ｋ剂康絇CB信号传输的高频化和线路逐渐高度细密化的未来需求，，使得薄镍钯金镀层成为一种可能的PCB最终外貌处理要领。
。。虽然在邦定拉力和IMC层老化测试中，，薄镍钯金镀层与古板的厚镍钯金镀层相比尚有差别，，但相信在不久的未来经由PCB工程师们的系统性改善和性能的优化，，薄镍钯金工艺也有希望应用于PCB最终外貌处理制程中。
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差别镍厚镍钯金镀层外貌和切片SEM图

差别镍厚镍钯金镀层老化前后焊点剪切力比照

近年来，，随着海内PCB市场的需求愈加多样，，实现手艺立异，，加速国产替换，，已成为当下国家与企业一同思索的主要议题。
。。此次手艺交流会，，汇聚了天下行业的手艺精英，，内容富厚的演讲与紧跟行业的讨论，，精彩纷呈，，为PCB手艺职员提供了优异的学习交流平台，，进一步拓展了手艺立异头脑，，增进了手艺与工业的融合，，对提升行业整体手艺水平具有主要意义。
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现场听众从差别角度出发一同讨论学习

立异，，是PP电子科技的生长基石。
。。手艺研究和公司生产连系起来，，以市场需求为导向，，以手艺立异赋能生产，，最终为客户创立价值，，是PP电子科技的古板。
。。此次，，PP电子科技以论文和演讲的形式与业内的专家学者们一同分享讨论了自己的科研效果，，这也是光科技手艺中心的特色事情。
。。希望未来，，通过类似CPCA国际手艺论坛的方式，，PP电子科技的研发工程师们，，能为PCB信息行业带来更多的手艺研发效果和立异生长头脑，，助力行业高质量立异生长。
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