PP电子

特点：

1.接纳高纯电解铜为质料，，，，，，确保纯度。。

2.高纯度、低杂质，，，，，，消融速率快，，，，，，确保高端镀铜系统稳固，，，，，，提高生产效率；；；；；金属杂质（Fe/Ni/Pb/Mn/Zn等）含量极低，，，，，，可获得电镀铜最佳信任性测试效果；；；；；含量（CuO），，，，，，w%：≥99.0%（国际领先）。。

3.奇异的颗粒结构，，，，，，确保极快消融速率。。

4.与镀铜添加剂有用连系，，，，，，实现最佳镀铜效果。。

氧化铜产品结构：粒径约40μm的规则球形颗粒，，，，，，外貌松散重大，，，，，，获得极大比外貌积，，，，，，因此大大增添了铜粉和镀液的接触面积

荣获专利：

1.ZL200910193404.6 一种电子级高纯氧化铜超细粉体的制备要领 。。

2.ZL201611205790.2 一种电子级高纯氧化铜的清洁生产工艺 。。

3.US 15/871147 Process of clean production of electronic grade high-purity copper oxide .

4.ZL201911322450.1 一种降能降耗的氧化铜生产要领 。。

外洋同类产品较量性价比情形：

PP电子科技高纯电子级氧化铜，，，，，，接纳先进的生产手艺和自主开发的制备要领，，，，，，产品纯度高，，，，，，金属杂质离子与酸不溶物低，，，，，，消融速率快、品质稳固，，，，，，能知足高端镀铜系统稳固与高要求电镀级需求，，，，，，综合性能凌驾外洋品牌。。依附在高密度互联镀铜要害手艺方面的手艺积累，，，，，，PP电子科技在行业内率先提出“氧化铜+VCP电镀液”整体服务方案，，，，，，突破了业界选用可溶性磷铜球为补给铜源所造成镀液系统的痕量杂质控制难、电力线漫衍多变和均镀能力差等手艺瓶颈，，，，，，填补了海内在电子级高纯氧化铜制造的手艺空缺。。；；；；裆峭肥锌萍记敖坏冉薄⒐愣∽ɡ薄。现在，，，，，，PP电子科技高纯电子级氧化铜普遍应用于手机、条记本电脑、汽车、存储装备等消耗类电子产品及通讯类产品等，，，，，，包括半导体封装、IC载板、HDI板、FPC板、SLP等领域，，，，，，市场占有率位居海内PCB行业氧化铜产品市场榜首，，，，，，是PCB行业氧化铜产品中客户笼罩面最大的品牌。。

PP电子科技拥有海内首条氧化铜全自动化生产线

特点：

1.具有优异的通孔爬锡能力和可焊性，，，，，，IR3次湿润时间T0<2s。。

2.优异的耐热性，，，，，，可遭受3-5次高温无铅回流焊接。。

3.优越的金面选择性，，，，，，0.02μm金厚不会氧化。。

4.与免洗濯型助焊剂及锡膏有优异的兼容性。。

荣获专利：

1.ZL200910042221.4 有机可焊保；；；；ぜ凉ひ盏那按硪 。。

2.ZL200710028754.8 —种含氟原子的二苯基咪哇化合物及 其制备要领 。。

3.ZL201110043355.5 无铅印制电路板用新型复配OSP处理剂。。 

4.ZL201110043353.6 含氟节基苯并咪哩化合物制造要领 。。

5.ZL201210587743.4  2- (3’，，，，，，5'-二卤苯甲基）苯并咪唑四个新型化合物及其制备要领。。

6.ZL201310373382.8  2-取代苯并咪唑类化合物的合成要领 。。

7.ZL201710317893.6  3, 6-二氧杂-1,8-辛二胺四乙酸衍生物的应用及osp处理液。。

外洋同类产品较量性价比情形：

东硕OSP药水具有极好的可焊性和耐热性，，，，，，回流焊后通孔爬锡率高达95%以上，，，，，，耐回流焊次数可达5次以上。。其独吞的配方工艺给客户带来极好的稳固品质，，，，，，同时兼具高性价比特点，，，，，，获得了客户的普遍好评。。产品被认定为广东省高新手艺产品，，，，，，现有产品已与外洋同类产品处于统一个水平，，，，，，部分指标体现更为优异，，，，，，可完全替换外洋同类产品，，，，，，是国产OSP类产品的优质选择。。

OSP药水

特点：

1. 镍侵蚀水平抵达IPC一级标准；；；；；2.抗渗镀优异，，，，，，可做35μm级的细密线路；；；；；3.镍金厚均一性好，，，，，，相对标准误差＜10%；；；；；4.可焊性优异，，，，，，锡球扩散面积比＞10。。

   
   

外洋同类产品较量性价比情形：

产品应用于PCB/FPC最终外貌完成处理工艺中，，，，，，具有自主知识产权，，，，，，跟外洋同类产品品质处于统一个水平，，，，，，部分指标（如抗渗镀能力）更优异，，，，，，经中国电子电路行业协会组织的科技效果评价，，，，，，整体手艺抵达国际先进水平，，，，，，综合性能更优，，，，，，可以完全替换外洋同类产品。。由于沉镍金镀层具有优异的焊接性能，，，，，，本产品现在推广和生长迅速，，，，，，在手机、移动衣着装备、通讯、医疗器械、航空航天等领域的高多层板、HDI、SLP等有着很是普遍应用。。

特点：

1.   产品应用普遍，，，，，，可兼顾压合前处理和镭射前处理制程。。

2.   高剥离强度：＞3.5 lb/in。。

3.   优异的可靠性，，，，，，耐热攻击次数＞10次，，，，，，耐无铅回流焊次数＞10次。。

4.   品质稳固，，，，，，可适用于多种类型压合质料，，，，，，包括通俗/中/高 Tg质料, 有卤/无卤质料，，，，，，高速/高频质料，，，，，，载板类质料等。。

荣获专利：

1.ZL201510382835.2 铜外貌粗化处理液及其处理要领。。

2.ZL201110437314.4 一种含蔬基化合物的棕化处理液。。

3.ZL201510309190.X 一种用于印制电路板的复合离子液体 棕化液 。。

4.ZL201510309170.2一种基于功效化离子液体的印制电路 板处理用棕化液 。。

5.ZL201811628787.0 苯并毗嗪类化合物在铜面粗化中的应用及包括其的铜面粗化用组合。。

6.ZL201710316989.0 三胺基取代苯酚或三胺基取代苯硫酚的应用及微蚀处理液 。。

外洋同类产品较量性价比情形：

东硕PCB用高性能棕化液高性能棕化液，，，，，，具有高结协力和高可靠性特点，，，，，，信任性可知足5次以上ELIC压合、40层以上高多层板压合等产品。。生产顺应性好，，，，，，操作窗口宽，，，，，，可同时兼顾压合前处理和镭射前处理制程。。稳固的品质和极高的性价比，，，，，，获得了海内外客户的一致认可，，，，，，并逐步取代外洋同类产品。。同时，，，，，，高性能棕化液在知足市场差别需求的历程中，，，，，，一直迭代，，，，，，衍生出低粗糙、低排放等差别应用场景的产品类型，，，，，，新产品性能已抵达或凌驾海内外领先水平。。

特点：

产品攻克了添加剂焦点化合物结构、合成与应用难题，，，，，，将多种功效性官能团的结构引入到添加剂分子中，，，，，，使其在通盲孔导通化历程中，，，，，，能够极大改善金属沉积漫衍，，，，，，药水在填镀盲孔中施展最大优势，，，，，，实现较短时间内盲孔的快速填充，，，，，，使外貌镀铜厚度控制最小。。在知足通例通孔电镀、盲孔填孔要求下，，，，，，具有超薄面铜填孔（比现有市售供应商薄3μm以上）、半导体RDL电镀等能力，，，，，，总体制程效率高、填孔不良返工率低，，，，，，同时可知足客户的定制化需求。。

荣获专利：

1.ZL201410853598.9 印制线路板及其电镀铜工艺 。。

2.ZL201510467668.1 整平剂溶液及其制备要领和应用 。。

3.ZL201610466285.7 电镀铜镀液及其电镀铜工艺 。。

4.ZL201710357312.1 电镀铜镀液 。。

5.ZL201910522767.3 整平剂及包括其的电镀液 。。

外洋同类产品较量性价比情形：

产品填补了海内快速、超薄填孔空缺，，，，，，解决了现在海内填孔电镀时间长、板面镀层较厚、填孔凹较大等问题。。顺应大盲孔填孔，，，，，，填孔速率快；；；；；盲孔填孔和通孔填孔同时电镀，，，，，，通孔孔角切削小。；；；；槽液稳固、换槽频率低;填孔面铜镀厚薄、节约铜；；；；；制程效率高、填孔不良率低，，，，，，综合性能达国际领先水平。。同时，，，，，，产品主要质料为自主合成，，，，，，同时产品可实现本土化生产和配送，，，，，，可替换国际品牌，，，，，，适合细腻电路生产，，，，，，已在海内外市场诸多客户端应用，，，，，，并获得客户普遍认可。。