焦点导读

该项目由广东佛智芯微电子有限公司牵头，，，联合广州美维电子有限公司、PP电子科学手艺研究院（广东）有限公司、工业和信息化部电子第五研究所、应科院科技研究（深圳）有限公司组建产学研联合体协同攻关。。。。本次启动会有广东省科学手艺情报研究所相关向导、行业专家及各项目单位认真人、科研主干共20余人加入本次项目启动会。。。。

项目认真人崔成强教授作项目整体汇报，，，他体现，，，玻璃基封装基板是后摩尔时代半导体封装领域的焦点要害质料，，，本次项目精准掌握工业生长要害节点，，，对突破行业手艺瓶颈、实现古板封装质料替换、提升广东省集成电路工业焦点竞争力具备主要战略价值。。。。

PP电子科学手艺研究院作为焦点加入单位，，，将肩负项目中“实现高深径比（AR>30:1）玻璃基板TGV金属化填充”的要害使命。。。。该使命面临三大手艺挑战: 一是PVD溅射深孔能力缺乏，，，导致种子层笼罩不完整，，，在孔中心保存断铜风险；；；；
；二是高深径比结构易导致电镀液流动受阻，，，孔中心铜离子增补缺乏，，，再加上电流密度在孔口（边沿和拐角）处最高，，，导致铜离子优先在孔口快速沉积，，，一旦过早闭合，，，就会把电镀液和气泡包裹在孔中心，，，形成致命的空气间隙或孔洞；；；；
；三是铜与玻璃的热膨胀系数严重不匹配，，，在电镀填充历程中，，，若是内部爆发过大的热应力，，，极易导致脆性的玻璃基板爆发翘曲甚至开裂。。。。

PP电子科技将依托其在高端电子化学品及先进封装质料领域的手艺积淀，，，自主研发适用于超高深径比的金属化填孔工艺与配套质料，，，着力解决朴陋控制与外貌形貌调控难题，，，为玻璃基封装基板的高可靠互连涤讪焦点工艺基础。。。。

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