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立异 智能-中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB手艺/信息论坛圆满竣事
信息泉源:2017-10-20

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   10月20日,,,, , ,由CPCA和JPCA联合主理的中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB手艺/信息论坛圆满竣事。。。。。。本次论坛以“立异 智能”为主题,,,, , ,围绕印制电路设计、图形形成与蚀刻手艺/检测、钻孔和层压加工手艺等课题睁开交流。。。。。。

 

   论坛时代,,,, , ,PP电子科技全资子公司东硕科技的研发同事赵明宇、黄雄划分做了“银浆贯孔印制电路板OSP涂布后银面异常的解决”、“有机;; ; ;ね扛膊愣酝撞ǚ搴负附佑跋煅芯”及“HDI板通盲孔共镀工艺研究”的主题演讲。。。。。。

 

   其中,,,, , ,赵明宇针对银浆贯孔板在生产历程中,,,, , ,OSP处理后会泛起银面发黄、发暗的异常征象举行了深入的研究剖析,,,, , ,叙述爆发银面异常的原因,,,, , ,并展现了在选用选择性优异的OSP药水对银浆贯孔板举行OSP处理后,,,, , ,最终解决上述问题的效果。。。。。。

 

   在“有机;; ; ;ね扛膊愣酝撞ǚ搴负附佑跋煅芯”的主题演讲中,,,, , ,赵明宇指出,,,, , ,差别种类的成膜剂配制的OSP药水对通孔的上锡及格率影响较大,,,, , ,成膜剂的主体结构、取代基的种类、分子空间结构等因素均会对OSP膜的性能有影响,,,, , ,从而影响波峰焊历程中通孔的爬锡性能。。。。。。

 

   随后,,,, , ,黄雄揭晓了“HDI板通盲孔共镀工艺研究”演讲,,,, , ,分享了通过开发新的电镀药水系统,,,, , ,在实验中通过电镀实验,,,, , ,对通盲孔电镀的参数举行优化,,,, , ,找出两者的平衡点,,,, , ,抵达通盲孔兼顾效果的研究探索。。。。。。

 

   来自科研院校以及业内其他企业的研究职员,,,, , ,也带来了精彩的演讲,,,, , ,充分分享了各自领域的研究履历及效果。。。。。。

 

   本次论坛,,,, , ,为PCB行业提供了名贵的手艺交流平台,,,, , ,促举行业手艺水平的整体提升。。。。。。

 

 

 

 文章图片泉源:CPCA印制电路信息

 

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