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      行动装置一连微缩产品尺寸，，，，加上衣着式装备需求暴增，，，，原有PCB的使用型态已经大幅朝向小尺寸、高密度偏向整合，，，，为了配合产品机构要求，，，，电路基板使用软性电路板的用量比例越来越高，，，，软性基板的特征体现对产品的整合度、耐用度都会有影响…

     近年来，，，，由于全球市场大幅转变，，，，原本使用PCB大宗的桌上型盘算机、条记型盘算机销售状态趋缓，，，，即便商用主机在Microsoft将针对旧作业系统阻止支援，，，，刺激商业用途PC/NB汰旧换新的采购热潮，，，，但整体销量与毛利仍逊于智能型手机、平板盘算机产品，，，，不但是PCB用量与趋势直接紧跟市场需求爆发对应转变，，，，2014年市场热度渐增的衣着式智能产品，，，，关于PCB的需求为更紧致、小巧，，，，甚至需要大宗软性电路板(Flexible Printed Circuit；；；；；FPC)搭配产品整合需求。。。。。。

电子产品需求进化 FPC软板应用增添

    不但是衣着式智能产品对软式电路板需求高，，，，就连平板盘算机、智能型手机产品对软式电路板的需求也越来越高，，，，由于在3C电子装备一连朝轻薄化、小型化、行动化偏向设计，，，，FPC即软性电路板，，，，一般PCB电路板即是将铜箔质料覆加于一层玻璃纤维基板，，，，使电路板具基本厚度、硬度，，，，用以在基板上銲接集成电路、电子元件，，，，古板PCB虽一连朝多高密度、多层化刷新，，，，但PCB仍有较占空间、使用弹性较低问题。。。。。。而软性电路板具备可挠特征，，，，可有用构装内部电路载板空间，，，，亦可使得电子产品更能切合轻、薄、短、小设计偏向。。。。。。

    至于PCB电路载板需要因应薄型化与顺应小空间构装情形要求，，，，甚至还要兼顾高速化、高导热要求，，，，其中针对薄化与高密度构装需求，，，，软式电路板较硬式PCB会有较佳接纳优势，，，，加上新型态的软式电路板亦针对高速化、高导热、3D立体布线、高弹性组装等加值优势，，，，更能呼应衣着应用的可挠式构装产品要求，，，，让软式电路板的相关市场需求一连增添。。。。。。

软板适用于特殊构型用途

    而为了因应特殊构型或是可挠结构设计需求，，，，原有的硬式PCB结构肯定无法配合产品设计需求，，，，即即是软式电路板无法知足周全应用，，，，至少产品设计也会将焦点电路以不影响功效需求的小尺寸薄化PCB，，，，搭配软式电路板使用3D立体布线勾通其他功效？
？？？？，，，，或是毗连要害的电池、传感器等元件，，，，而软式电路板周全取代硬式电路板的功效虽现在尚无法周全替换应用，，，，但随着软式电路板实验导入薄化基材(铜箔、基板、基材)，，，，触控(导电油墨)、高耐热(基板、基材、胶材)、低诱电率及低诱电正接、感光PI、3D立体(基材、基板)形状、透明(基材、基板)等质料科技整合，，，，也让软式电路板的市场应用更多元也更具适用价值。。。。。。

软板质料科技演进追随3C/IT产品制造需求

    归纳软式电路板的生长轨迹，，，，着实与智能型手机、平板盘算机，，，，甚至是新颖的衣着式智能装置生长趋势相互呼应，，，，差别的软式电路板质料手艺生长，，，，大多也是因应终端产品需求而举行改良研发。。。。。。

    软式电路板视其结构重漂后，，，，主要有分单面、双面与多层软式电路板，，，，应用规模可在个人盘算机产品(平板盘算机、条记型盘算机、打印机、硬盘机、光盘机)、显示器 (LCD、PDP、OLED)、消耗性电子产品(数位相机、摄影机、音响、MP3)、车载电装零组件(仪表板、音响、天线、功效控制)、电子仪器(医疗仪器、工业电子仪表)、通讯产品(智能型电话、传真机)等，，，，使用规模普遍，，，，

    随着FPC在应用上逐步深入车载电子，，，，或是其他需要高温运作机构下的电路毗连应用，，，，FPC的耐热体现就显得益形主要，，，，FPC由于质料关系，，，，早期产品对耐热体现大多限制较多，，，，而在新颖的质料科技相继应用于FPC中，，，，也使得FPC的应用场合相对扩增，，，，例如Polyimide质料在耐热性、材质强度体现佳，，，，也最先被应用于高机身温度产品中。。。。。。

FPC薄化、3D化呼应新颖3C产品构型需求

    虽然FPC已具备极端薄化特征，，，，相较于PCB的厚度比照，，，，软式电路板的厚度要薄上许多，，，，以通例工件厚度也仅有12~18μm，，，，接纳FPC的目的除了在载板可挠性能让电路更能顺应终端设计的构型限制外，，，，FPC的工件厚度规格也是主要的关注焦点，，，，一般常见加工制造法为使用压延铜箔处理FPC薄化需求，，，，或是直接在载板上举行电解抵达质料的极致薄度，，，，但通例工件约在12μm左右厚度，，，，另也有针对超薄化需求的微蚀铜皮减薄制程，，，，则可令FCB更为薄化、却能维持通例品的基本电性体现，，，，但相对证料本钱也会提高一些。。。。。。

    另一个较大的趋势是支援立体构型的FPC产品，，，，立体构型FPC可以将软板制作成海浪状、螺旋旋转状、高低状、曲面型态，，，，而在立体构型状态下，，，，3D FPC另需抵达外型的自我坚持特征，，，，又可称为低反发力，，，，即立体成形后软板型态就不会由于质料自己的弹性、铜箔应力又回复成平整状，，，，这类立体构型FPC的质料手艺就更为高明晰。。。。。。

    至于立体构型的FPC用途相当多，，，，例如设置于机械手臂毗连线路，，，，透过多变立体构型知足机械手臂内部线路的重大结构、枢纽处的特殊布线需求，，，，另外用于自动化生产装备、医疗机械、光学装备中也相当常见，，，，尤其是因应恣意毗连应用的特殊需求方面。。。。。。

    甚至在环保意识逐渐仰面，，，，FPC也需重视质料的制程需切合环保要求，，，，同时也需要因应产品要求的机械应力、耐热度、耐药品性等产品要求，，，，尚有日系FPC厂商推出水溶性的PI产品，，，，以高于一般FPC的环保要求，，，，提供电子产品制造业者更多环保FPC方案选择，，，，而新式样的水溶性PI应用接受度怎样？
？？？？仍待市场现实磨练。。。。。。